觀眾在廣州國際照明展覽會上觀看節(jié)能環(huán)保的LED路燈。/新華社發(fā)

　　根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CSA的數(shù)據(jù)，2011年我國LED行業(yè)總規(guī)模達到1560億元，同比增長30%，增速略有放緩。

　　ChinaVenture投中集團分析認為，與其它新興行業(yè)一樣，LED行業(yè)目前正經(jīng)歷著階段性產(chǎn)能過剩的陣痛。

　　在節(jié)能減排的大背景下，作為低耗能、低排放的典范，LED 照明行業(yè)投資機會凸顯。相關企業(yè)應加大研發(fā)投入、突破產(chǎn)業(yè)核心技術、不斷降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品性價比，使LED照明在更多領域應用普及。同時，國家相關部門應盡快出臺行業(yè)標準及相關扶持政策，從政策上引導LED行業(yè)朝著更加健康有序的方向發(fā)展。

　　照明應用領域增長最快

　　2011年是LED行業(yè)發(fā)展跌宕起伏的一年，盡管國際宏觀經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資形勢依然嚴峻，但我國LED行業(yè)各環(huán)節(jié)仍然保持了一定的增長速度。CSA的相關數(shù)據(jù)顯示，2011年我國LED行業(yè)總規(guī)模達到1560億元，同比增長30%，增速略有放緩。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規(guī)模分別為65億元、285億元和1210億元。

　　近年來，我國LED行業(yè)發(fā)展迅速，在國家政策的支持和下游應用需求的帶動下，形成了較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的襯底、外延片和芯片，中游的封裝以及下游的照明、顯示和背光源等應用。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看，2011年LED應用領域的整體規(guī)模為1210億元，整體增長率達到34.44%，是LED產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)。

　　深受資本市場關注

　　LED應用市場分為通用照明、景觀照明、背光源、顯示屏和汽車照明等多個領域。其中，通用照明2011年增長最為明顯，整體份額已經(jīng)達到25%，成為市場份額最大的應用領域，景觀照明、背光應用緊隨其后。

　　LED具有能源轉(zhuǎn)換效率高、壽命長、節(jié)能環(huán)保等諸多優(yōu)點。與白熾燈、熒光燈相比，節(jié)電效率可達70%以上。LED照明應用領域前景廣闊，預計今后幾年照明應用仍將是增長最快的應用領域，并將成為帶動整個LED行業(yè)發(fā)展的關鍵要素。

　　LED照明產(chǎn)業(yè)作為節(jié)能環(huán)保的新興產(chǎn)業(yè)，一直深受國家重視。為鼓勵和推動產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展，2011年國家相關部門出臺了一系列LED相關政策。LED行業(yè)的迅猛發(fā)展也引起了VC/PE資本對相關企業(yè)的關注，LED項目依舊是資本追逐的熱點。根據(jù)ChinaVenture投中集團旗下金融數(shù)據(jù)產(chǎn)品CVSource不完全統(tǒng)計顯示，2010至今，有14家LED相關企業(yè)獲得了VC/PE投資，累計融資金額近10億元，投資方向貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈。

　　資本市場方面，據(jù)統(tǒng)計，2011年共有7家LED行業(yè)企業(yè)在A股市場實現(xiàn)IPO，累計融資金額為36.25億元，平均單家企業(yè)融資5.18億元。從產(chǎn)業(yè)鏈分布看，上市的7家企業(yè)都集中在中游的封裝以及下游的應用環(huán)節(jié)。

　　高利潤上游產(chǎn)能過剩

　　外延片和芯片的設計和生產(chǎn)處于LED整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是典型的高技術、高成本、高利潤、高風險的“四高”環(huán)節(jié)，長期以來一直是LED行業(yè)的關注熱點。在整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游的外延片及芯片制造商賺取了的70%的利潤，因此吸引了行業(yè)投資者過度擴張產(chǎn)能，使得上游企業(yè)急劇增多，造成嚴重的人才緊缺和產(chǎn)能過剩。

　　同時，LED 芯片企業(yè)也迅速擴張，1998年我國僅有3家相關企業(yè)，而2011年國內(nèi)芯片廠商已達近百家。在產(chǎn)能大量釋放、需求增速放緩的壓力下，LED芯片價格大幅下降。此外，我國很多LED 企業(yè)只掌握小功率芯片技術，高亮度產(chǎn)品的性能仍然落后于世界領先水平，80%的大功率芯片還得依靠進口。

　　長期以來，LED上游外延片和芯片市場的核心技術，被國外幾大產(chǎn)業(yè)巨頭壟斷。我國LED產(chǎn)業(yè)在外延片、芯片兩大關鍵領域力量較為薄弱，這也是我國LED照明成本一直居高不下的主要原因所在。其次，技術專利的缺失給國內(nèi)LED企業(yè)帶來潛在隱患。LED 行業(yè)的核心技術專利掌握在日本、歐美等國家的LED企業(yè)手中，我國企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)LED產(chǎn)品過程中，很容易由于技術相似性而觸發(fā)專利雷區(qū)。

　　高端封裝大有可為

　　LED封裝連接了上游芯片和下游應用，是LED產(chǎn)業(yè)鏈的咽喉。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它成為國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快的領域。雖然國內(nèi)企業(yè)沒有技術優(yōu)勢，但在LED封裝領域占據(jù)一定的競爭優(yōu)勢。據(jù)統(tǒng)計，目前中國是全球LED封裝大國，占全球80%的LED封裝產(chǎn)能。

　　2011年我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構來看，貼片式封裝增長最為明顯，已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品，所占比例有了較大提升。

　　面對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的雙重擠壓，國內(nèi)LED封裝企業(yè)需要在高端封裝特別是大功率高亮LED封裝領域取得突破，才能突出重圍。此外，整合資源、向產(chǎn)業(yè)上下游進軍也是一種發(fā)展趨勢。上游的芯片企業(yè)逐漸介入封裝環(huán)節(jié)，直接出售封裝好的LED器件；資金較雄厚的下游應用企業(yè)通過自行封裝來降低成本等企業(yè)內(nèi)部的垂直整合成為許多企業(yè)發(fā)展的方向。（