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LED芯片由彩屏市場進入照明市場。之前士蘭微的LED芯片主要用于彩屏市場，是內資中最大的彩屏芯片供應商，市場份額僅次于日亞和科銳。士蘭微的小功率白光芯片質量上已沒問題，芯片的光效已達120lm每瓦，在商用照明領域已經具備競爭力。目前，士蘭微在照明市場開始了小批量的供貨。
MOCVD設備陸續(xù)到位，將解決芯片和外延片產能瓶頸。士蘭微在去年訂購了8臺MOCVD設備已到了5臺，剩下的3臺也將很快到位。3月份LED芯片的出貨量超過7億顆，預計在8月份達到規(guī)劃的11億顆以上。隨著設備的到位，今年士蘭微外延片的自給率將由50%逐步提高到70%.去年和今年是LED行業(yè)中芯片產能大幅擴張的兩年，所以芯片的價格在今明兩年會有較大幅度的下降。士蘭明芯生產的LED芯片的質量較高，價格高于同行約10%,而且成本控制要好于同行，受到價格下降的影響相對較小。
美卡樂定位于高端LED封裝市場，意在打造品牌。士蘭微在2009年成立美卡樂做LED芯片封裝，美卡樂的封裝主要是做彩屏產品，定位是能夠與日亞、科銳等世界第一方陣的公司進行競爭。由于定位于高端市場，封裝的價格要遠高于國內同行，公司目的在于打造品牌，不急于為了收入而降價銷售。在封裝質量上，美卡樂的產品與日亞并無差異，并開始和全球最大的led顯示屏廠商達科合作（之前達科主要與日亞合作）。
成功轉型為IDM模式，在芯片制造領域具備獨特優(yōu)勢。從半導體行業(yè)的發(fā)展歷程看：在集成電路領域，由于制造門檻的提高，及技術的快速進步，行業(yè)正在IDM模式走向行業(yè)分工模式，形成IC設計、晶圓代工、封裝測試三個環(huán)節(jié)；但是在模擬電路及混合電路領域，仍然是以IDM模式為主。公司經過多年的探索，建成了自己獨特的制造工藝，并在5寸、6寸芯片制造上有國內最好的工藝，成功轉型成IDM模式，這為公司后繼的發(fā)展打下了良好的基礎。2010年，公司建成了功率模塊封裝線，未來公司的產品將不僅僅是芯片，還有成品，而且完全采用自己的芯片。2011年3月份，公司芯片的月產達到12.8萬片，預計在年底將達到18萬片。
集成電路設計產品線不斷優(yōu)化，逐步形成自己的特色。在剛上市時期，公司還完全是一家集成電路設計企業(yè)，但是由于公司在早期做的是低端市場，隨著國內設計公司越來越多，競爭也越來越激烈，公司這傳統(tǒng)領域面臨很大挑戰(zhàn)。近年來公司不斷優(yōu)化自己的產品線，往高端市場去做，目前在高壓驅動、LED驅動等領域國內只有公司能做，公司研發(fā)高清解碼芯片預計將在今年年底完成。預計未來兩年，這些新的產品線將會有較快的成長。
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