提示：本文屬于研究報(bào)告欄目，僅為分析人士對(duì)一只股票的個(gè)人觀點(diǎn)和看法，并非正式的新聞報(bào)道，不保證其真實(shí)性和客觀性，一切有關(guān)該股的有效信息，以滬深交易所的公告為準(zhǔn)，敬請(qǐng)投資者注意風(fēng)險(xiǎn)。

　　投資要點(diǎn)

　　事件：

　　公司12月20日發(fā)布公告，擬使用超募資金40，000萬(wàn)元，聯(lián)合廣州誠(chéng)信創(chuàng)業(yè)投資有限公司、廣發(fā)信德投資管理有限公司及自然人鄧錦明共計(jì)出資60，000萬(wàn)元共同設(shè)立佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱國(guó)星半導(dǎo)體)，從事LED外延和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。國(guó)星半導(dǎo)體成立后，成為公司的控股子公司，將以股權(quán)激勵(lì)方式引進(jìn)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀技術(shù)與管理團(tuán)隊(duì)，股權(quán)激勵(lì)方案由國(guó)星半導(dǎo)體董事會(huì)制定，上報(bào)國(guó)星半導(dǎo)體股東會(huì)確認(rèn)。

　　點(diǎn)評(píng)：

　　公司已經(jīng)是國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)。公司作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝企業(yè)，現(xiàn)有主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ampLED器件與組件、SMD LED器件與組件，同時(shí)也為日本三洋電波提供調(diào)諧器和鋰電池電源管理器的來料加工。公司目前為中國(guó)大陸最大LED封裝企業(yè)之一以及國(guó)內(nèi)SMD LED產(chǎn)量最大的封裝企業(yè)，在LED封裝領(lǐng)域已經(jīng)居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　公司具有強(qiáng)烈的垂直整合意愿，上下游延伸初見成效。公司在多場(chǎng)合表示，其戰(zhàn)略目標(biāo)為立足封裝，做強(qiáng)做大；適時(shí)延伸產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)垂直一體化。下游方面，公司憑借其高質(zhì)量的LED器件和組件產(chǎn)品，向下游應(yīng)用的進(jìn)行延伸，已經(jīng)在照明應(yīng)用產(chǎn)品上有所突破，公司將有長(zhǎng)時(shí)間照明需求的商業(yè)照明領(lǐng)域作為發(fā)展的主要方向，并為市政工程、亮化工程等項(xiàng)目提供照明應(yīng)用產(chǎn)品。在向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸方面，公司與SemiLEDs等公司合資成立旭瑞光電，公司持股比例為15%，從事LED外延、芯片生產(chǎn)，目前項(xiàng)目還處于建設(shè)期，尚未給公司帶來利潤(rùn)。本次利用超募資金成立控股子公司進(jìn)入LED上游外延、芯片領(lǐng)域，再次體現(xiàn)出公司向上下游延伸、進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的強(qiáng)烈意愿，其全產(chǎn)業(yè)鏈布局已經(jīng)初見端倪。

　　超募資金為公司進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展奠定良好基礎(chǔ)。公司2010年7月5日首次公開發(fā)行普通股5500萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)28元，共募集資金15.4億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后凈額約為14.8億元，其中5.04億用于四個(gè)募投項(xiàng)目，余留9.78億元超募資金。公司除利用其中1.06億償還銀行貸款、1.32億用于新廠房及動(dòng)力建設(shè)項(xiàng)目等外，還根據(jù)市場(chǎng)需求的變化情況，投資2.25億實(shí)施新型TOP LED制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，適時(shí)擴(kuò)大公司在戶內(nèi)外顯示屏領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，公司TOP LED產(chǎn)品2010年上半年現(xiàn)實(shí)了營(yíng)業(yè)收入1.47億元，比上年同期增長(zhǎng)了193.33%，成為公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。至12月20日止，公司尚余約4.98億元資金未作安排，為本次成立控股子公司進(jìn)入行業(yè)上游做好資金上的準(zhǔn)備，為公司進(jìn)行產(chǎn)品和業(yè)務(wù)拓展奠定良好的基礎(chǔ)。

　　保障公司高質(zhì)量、大功率LED芯片供應(yīng)，是投資行業(yè)上游的主要目的。我們認(rèn)為，公司立足封裝，做大做強(qiáng)，成為國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)龍頭的定位沒有改變。公司作為中游封裝企業(yè)，LED芯片為其原材料成本的主要構(gòu)成部分，2007-2009年，芯片占公司原材料成本的比例分別為40.45%、48.5%和44.86%，目前公司使用的LED芯片均為從國(guó)內(nèi)外外延芯片廠商外購(gòu)獲得，高端產(chǎn)品使用的高亮度、大功率芯片還需從日本日亞、臺(tái)灣晶元光電等進(jìn)口，核心原材料一定程度上受制于人。今年LED芯片一度由于襯底等原料短缺而供應(yīng)緊張，影響到公司的正常生產(chǎn)，公司以增加原材料存貨的方式加以應(yīng)對(duì)。公司本次進(jìn)入LED上游外延芯片領(lǐng)域，一方面有利于降低生產(chǎn)成本，保障高品質(zhì)LED芯片供應(yīng)，另一方面對(duì)上游芯片供應(yīng)廠商形成一定的制約，提高公司采購(gòu)議價(jià)能力，有利于公司整體毛利率的提升。

　　國(guó)星半導(dǎo)體產(chǎn)能規(guī)模多大、從事何種芯片的生產(chǎn)、何時(shí)能夠形成產(chǎn)能，還需要進(jìn)一步的觀察和明確，我們暫不考慮外延芯片業(yè)務(wù)對(duì)公司盈利的影響，預(yù)計(jì)公司2010-2012年可實(shí)現(xiàn)銷售收入8.45億、12.18億、16.20億，歸屬于母公司凈利潤(rùn)1.65億、2.42億、3.14億，對(duì)應(yīng)EPS為0.77元、1.13元、1.46元，首次給予“推薦”評(píng)級(jí)。

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