德州儀器（TI）近日發(fā)布用于車(chē)載抬頭顯示（HUD）系統(tǒng)的DLP®新一代技術(shù)。全新的DLP3030-Q1芯片組以及配套的評(píng)估模塊（EVM），可幫助汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商將高亮度的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）內(nèi)容顯示到擋風(fēng)玻璃上，從而將關(guān)鍵信息呈現(xiàn)于駕駛員的視線范圍內(nèi)。
設(shè)計(jì)人員可以利用車(chē)規(guī)認(rèn)證的DLP3030-Q1芯片組來(lái)開(kāi)發(fā)可投射7.5米或更遠(yuǎn)的虛擬圖像距離（VID）的AR HUD系統(tǒng)。 DLP技術(shù)的獨(dú)特架構(gòu)使HUD系統(tǒng)能夠承受投射遠(yuǎn)VID時(shí)伴隨的強(qiáng)烈的太陽(yáng)光負(fù)荷，從而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。增強(qiáng)的VID和在寬視場(chǎng)（FOV）中顯示圖像的能力相結(jié)合，使設(shè)計(jì)人員能夠靈活地創(chuàng)建具有增強(qiáng)景深的AR HUD系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)交互式而非分散的信息娛樂(lè)和儀表組系統(tǒng)。如需了解DLP3030-Q1芯片組的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn。
DLP3030-Q1芯片組的主要特性和優(yōu)勢(shì)：
封裝尺寸減�。禾沾舍槚抨嚵蟹庋b（CPGA）將數(shù)字微鏡器件（DMD）的占用空間減少了65%，實(shí)現(xiàn)了更小的圖像生成單元（PGU）設(shè)計(jì)。
更高的工作溫度：工作溫度范圍為-40至105攝氏度，提供帶全色域（125%的[NTSC]）的15,000 cd / m2的亮度，無(wú)論溫度或極化如何，都可呈現(xiàn)清晰的圖像。
針對(duì)AR進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化：輕松管理長(zhǎng)度超過(guò)7.5米的VID產(chǎn)生的太陽(yáng)能負(fù)荷，同時(shí)支持最大12°×5°FOV的大型顯示器。
適用于任何光源：支持使用傳統(tǒng)LED的HUD設(shè)計(jì)以及基于激光的投影，用于全息膜和波導(dǎo)使能的HUD。
工具和支持
借助采用DLP3030-Q1芯片組中三款新型EVM的任一款，無(wú)論汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商處于哪個(gè)設(shè)計(jì)周期，都可以輕松地對(duì)HUD系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。
DLP3030-Q1電子EVM允許開(kāi)發(fā)人員和一級(jí)供應(yīng)商為HUD系統(tǒng)創(chuàng)建自己的定制PGU。
DLP3030-Q1 PGU EVM為設(shè)計(jì)人員提供所需的工具，去開(kāi)發(fā)現(xiàn)有HUD設(shè)計(jì)中基于DLP技術(shù)或基準(zhǔn)DLP技術(shù)性能的新HUD。
DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商能夠使用DLP技術(shù)在一個(gè)易于使用的桌面演示中評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)的性能。
封裝和供貨
DLP3030-Q1芯片組采用32毫米x 22毫米CPGA封裝，現(xiàn)可按要求提供樣品�？稍赥I.com上購(gòu)買(mǎi)EVM。技術(shù)文件可根據(jù)要求提供。
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