LED行業(yè)具有較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，每一環(huán)節(jié)的技術(shù)特征和資本特征差異都很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻逐步減低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技術(shù)、高成本的“雙高”特點(diǎn)，技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集；中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要稍低一些，而下游應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。
　　
　　投資LED上游環(huán)節(jié)之所以風(fēng)險(xiǎn)大，主要原因在于技術(shù)的日新月異。總體來(lái)說(shuō)，面向照明市場(chǎng)的LED上游技術(shù)尚處于發(fā)展初級(jí)階段，而技術(shù)改進(jìn)是一個(gè)持續(xù)和相對(duì)快速的過(guò)程，改良或者顛覆性的改變是上游企業(yè)必須面臨的課題。因此LED上游不僅具有“雙高”的特點(diǎn)，還具有較高的風(fēng)險(xiǎn)性。從資本屬性來(lái)看，LED上游比較適合風(fēng)險(xiǎn)投資。
　　
　　芯片的品質(zhì)主要取決與外延材料的質(zhì)量，高質(zhì)量的外延材料在市場(chǎng)上很難獲得。目前絕大多數(shù)上游制造商主要通過(guò)購(gòu)置MOCVD設(shè)備，生長(zhǎng)外延、制造芯片，所以大多數(shù)芯片制造商都有外延生產(chǎn)能力，這導(dǎo)致上游外延和芯片產(chǎn)業(yè)擁有較高的集中度；目前全球掌握核心技術(shù)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)能力的企業(yè)為數(shù)不多，因此LED上游產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)制勝的特點(diǎn)。
　　
　　近年來(lái)，我國(guó)內(nèi)地芯片企業(yè)在政府的支持和引導(dǎo)下發(fā)展迅速。2008年，我國(guó)芯片產(chǎn)值達(dá)19億元，芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)49％，已成為全球第三大GaN芯片生產(chǎn)基地。目前國(guó)內(nèi)芯片制造廠(chǎng)商主要有廈門(mén)三安、同方股份、江西聯(lián)創(chuàng)、上海藍(lán)寶、大連路美、杭州士蘭明芯、上海藍(lán)光、深圳世紀(jì)晶元、武漢迪源等，其產(chǎn)品發(fā)光效率已超過(guò)傳統(tǒng)燈泡或者鹵素?zé)�，但與世界先進(jìn)水平仍有一定差距，且大部分企業(yè)尚未擁有足夠的自主研發(fā)能力和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
　　
　　但這種現(xiàn)象正在逐步得到改善。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛加大技術(shù)創(chuàng)新力度和水平，部分企業(yè)已擁有自己核心的技術(shù)路線(xiàn)，如：通過(guò)自主研發(fā)獲得核心技術(shù)的晶能光電、通過(guò)并購(gòu)獲得核心技術(shù)的大連路明等。因此，在LED上游，擁有創(chuàng)造性的新技術(shù)、有自己核心技術(shù)能力、產(chǎn)品具有合適的性?xún)r(jià)比、能進(jìn)入中高端領(lǐng)域同時(shí)對(duì)于整合LED產(chǎn)業(yè)鏈能力較強(qiáng)的企業(yè)，值得投資者關(guān)注。

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