隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對如何加快 LED設(shè)備材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，專家建議，除了國家在政策上加大對設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外，設(shè)備廠家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計能力的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備及工藝技術(shù)的研究與開發(fā)。

　　LED企業(yè)對設(shè)備材料需求旺盛預(yù)計未來三年，上游外延芯片材料國產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。

　　上游產(chǎn)業(yè)不能只會用設(shè)備，不敢動設(shè)備。沒有對關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，很難做出有特色的產(chǎn)品。

　　通普科技公司自成立起在這方面都做得很好，一直致力于探討和研究，為國家led顯示屏產(chǎn)業(yè)競爭力的提高而奮斗著。

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