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隨著手機閃光燈、大中尺寸led顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應用逐漸增多。末來再擴展至用于一般照明系統(tǒng)設備，采用白光LED技術之大功率（HighPower）LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術方面，現(xiàn)時遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強其散熱能力，市場之發(fā)展深具潛力。
近年來，隨著LED生產(chǎn)技術發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴大了LED應用市場，如消費產(chǎn)品、訊號系統(tǒng)及一般照明等，于是其全球市場規(guī)�？焖俪砷L。2003年全球LED市場約44.8億美元（高亮度LED市場約27億美元），較2002年成長17.3%（高亮度LED市場成長47%），乘著手機市場繼續(xù)增長之勢，預測2004年仍有14.0%的成長幅度可期。
在產(chǎn)品發(fā)展方面，白光LED之研發(fā)則成為廠商們之重點開發(fā)項目�，F(xiàn)時制造白光LED方法主要有四種：
一、藍LED+發(fā)黃光的螢光粉（如：YAG）
二、紅LED+綠LED+藍LED
三、紫外線LED+發(fā)紅/綠/藍光的螢光粉
四、藍LED+ZnSe單結晶基板
目前手機、數(shù)字相機、PDA等背光源所使用之白光LED采用藍光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LED-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應用逐漸增多。末來再擴展至用于一般照明系統(tǒng)設備，采用白光LED技術之大功率（HighPower）LED市場將陸續(xù)顯現(xiàn)。在技術方面，現(xiàn)時遇到最大挑戰(zhàn)是提升及保持亮度，若再增強其散熱能力，市場之發(fā)展深具潛力。
ASM在研發(fā)及生產(chǎn)自動化光電組件封裝設備上擁有超過二十年經(jīng)驗，業(yè)界現(xiàn)行有很多種提升LED亮度方法，無論從芯片及封裝設計層面，至封裝工藝都以提升散熱能力和增加發(fā)光效率為目標。在本文中，對發(fā)展我國LED裝備業(yè)提有一些具體建議方案。供網(wǎng)友討論。
發(fā)展我國LED封裝業(yè)的具體建議方案
建議國家在支持LED技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，把材料與工藝設備作為發(fā)展的基礎和原動力加以支持。在發(fā)展LED技術與產(chǎn)業(yè)的過程中，建議我國走“引進、消化、吸收、創(chuàng)新、提高”的道路。具體方案如下：在國家支持下，通過國家、LED生產(chǎn)企業(yè)和設備及材料制造業(yè)三方聯(lián)合，建立具有孵化器功能的中國LED設備、材料、制造及應用聯(lián)合體。
為在短時間內掌握并提高設備制造水平，帶動我國中高檔LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建議由聯(lián)合體共同籌措資金（國家50%,設備研制單位15%,芯片制造與封裝技術研究單位15%,LED芯片制造與封裝企業(yè)20%）建設一條完整的LED芯片制造與封裝示范生產(chǎn)線。該示范線以解決設備研制與工藝試驗、LED產(chǎn)品制造工藝技術研究與驗證、實現(xiàn)工藝技術與工藝設備成套供應為已任。凡參與該示范建設的單位，有權無償使用該生產(chǎn)線進行相關產(chǎn)品、技術和產(chǎn)業(yè)化研究與試驗，特別是LED產(chǎn)品生產(chǎn)單位，可優(yōu)先優(yōu)惠得到相關研究與產(chǎn)業(yè)化成果。
針對該示范線，實施三步走的戰(zhàn)略，最終實現(xiàn)LED生產(chǎn)設備商品化和本土化。
第一步：利用兩年左右的時間，對一些關鍵設備進行國產(chǎn)化（國家給予一定的獎金支持）；對于國內已經(jīng)具有一定基礎且具有性價比優(yōu)勢的普通設備則利用市場競爭原則，采取準入制擇優(yōu)配套（通過制訂標準）；對于部分難度較大、短期內國產(chǎn)化不了的設備，國家應安排攻關，并完成生產(chǎn)型ɑ樣機開發(fā)。
第二步，從本方案實施的第三年起，第一步中涉及到的前兩類設備重點解決生產(chǎn)工藝的適應性、生產(chǎn)效率、可靠性、外觀及成本等問題，具備國內配套及批量供應能力，攻關類設備完成生產(chǎn)型樣機商業(yè)化（γ型機）開發(fā)。
第三步，從本方案實施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有設備具備國際競爭能力，除滿足國內需求外，要占領一定的國際市場；攻關設備能夠滿足產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)要求并具備批量供應能力。
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