體積與價(jià)格成微型投影機(jī)普及障礙？
更新時(shí)間：2009-8-19 8:00:00 編輯：映君 文章來源:中國投影網(wǎng) 調(diào)整文字大小:【
大中小】
近日，有消息稱，體積與價(jià)格成微型投影機(jī)普及障礙。這讓我們不得不想起前段時(shí)間風(fēng)靡一時(shí)的“微型投影熱”，那么，時(shí)隔不久，體積與價(jià)格將成為微型投影機(jī)普及的障礙，這到底是怎么一回事呢？有關(guān)報(bào)道如下：
臺(tái)灣部份電子科技廠積極投入微型投影機(jī)或是模組生產(chǎn)，不過由于微投影技術(shù)仍在演化之中，目前臺(tái)廠仍在測試德儀的DLP Pico與3M的反射式基液晶(LCoS)成像晶片與三色LED光源技術(shù)之中。微型投影技術(shù)初期以MEMS微機(jī)電為設(shè)計(jì)理念，不過在價(jià)格下降與縮小化的考慮因素裡，3M這家公司有機(jī)會(huì)以晶片封裝模式竄起，成為臺(tái)系廠重要合作伙伴的趨勢正在成形之中。
全球在微投影技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商除了德儀(NYSE：TXN)、還有Microvision(NASDAQ：MVIS)、3M等公司。投影機(jī)的主流技術(shù)有DLP、3LCD以及 LCoS三種；DLP技術(shù)核心由德州儀器、3LCD以EPSON(TYO：6708)獨(dú)家壟斷，而LCoS則是多家業(yè)者競逐的方桉。3LCD技術(shù)由于微型化瓶頸無法克服而讓其競逐力大幅下滑。
而德儀的DLP Pico技術(shù)的成像品質(zhì)佳，但是在微型化與價(jià)格下降速度上仍待觀察。臺(tái)灣業(yè)者表示，經(jīng)過初期研發(fā)后發(fā)現(xiàn)，德儀的設(shè)計(jì)在微型化的腳步上，仍有努力空間，想要把德儀設(shè)計(jì)的模組塞在筆記型電腦(NB)與手機(jī)(phone)上，還有努力的空間。
臺(tái)系廠分析表示，微投影的激光模組想要塞進(jìn)手機(jī)的困難度很高，目前沒有聽說任何一家品牌大廠推出機(jī)型輕薄的微投影手機(jī)，商品化后，散熱與激光模組體積大，都是很大的問題，而且目前激光模組的耗電快，也會(huì)失去通訊手機(jī)要待機(jī)接電話的意義，所以，現(xiàn)階段微投影手機(jī)不容易商品化。
因此包含像是天瀚科技(6225)等公司，現(xiàn)階段作的多是可攜式的微投影機(jī)，目的是作為商務(wù)簡報(bào)與個(gè)人娛樂的影音隨身設(shè)備，把像是iPhone、iPod、NB裡的影片、照片投影出來。
臺(tái)系業(yè)者分析，解決方桉廠3M走的是晶片封裝製程設(shè)計(jì)概念，目前激光模組體積約16cc左右，惟仍不夠理想，而3M明年目標(biāo)縮小到8cc的體積，長期目標(biāo)則是縮小到更輕巧體積，以輕易裝入筆記型電腦與智慧型手機(jī)為目標(biāo)。
不同于德儀的MEMS微機(jī)電的機(jī)械式設(shè)計(jì)理念，同業(yè)3M採用的是晶片封裝，所以可以隨著製程進(jìn)步而讓零件成本下降。特別是臺(tái)廠很重視零件成本與報(bào)價(jià)，如果激光模組採購成本有更大彈性空間，自然對下游成品的報(bào)價(jià)競爭力有幫助，所以許多臺(tái)系組裝廠對3M解決方桉興趣比德儀要來得高。
不過，投入微投影產(chǎn)品設(shè)計(jì)的臺(tái)廠也認(rèn)為，3M的解決方桉還在變動(dòng)之中，目前在成像與后段整合仍要調(diào)校，所以產(chǎn)業(yè)正式量產(chǎn)化的時(shí)間還沒有到來，預(yù)計(jì)明年會(huì)有進(jìn)一步的發(fā)展。
免責(zé)聲明：本文來源于中國投影網(wǎng),本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與中國視聽網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
網(wǎng)友評論
編輯推薦
