ST 擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對手機(jī)以及各種細(xì)分市場上的對語音輸入做出響應(yīng)的無線設(shè)備和游戲機(jī)，大幅提升現(xiàn)有和新興的音頻設(shè)備的音質(zhì)、可靠性和成本效益的標(biāo)準(zhǔn)。

　　MEMS麥克風(fēng)是最近才出現(xiàn)的新應(yīng)用技術(shù)，與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM）4展開競爭。借助成功的大規(guī)模晶圓制造工藝，新的微加工音響器件具備駐極體電容式麥克風(fēng)類似的價(jià)位，但具有非常出色的可靠性和穩(wěn)健性。更重要的是，MEMS麥克風(fēng)比最緊湊的ECM更小，不易受到機(jī)械振動、溫度變化和電磁干擾的影響，這一點(diǎn)對于手機(jī)以及筆記本電腦、錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及助聽器或聽診器等有音頻輸入功能的設(shè)備尤為重要。

　　為滿足用戶對在移動設(shè)備上獲得更好的聽覺體驗(yàn)的廣泛需求，新的高性能MEMS麥克風(fēng)有助于目標(biāo)應(yīng)用大幅提升音質(zhì)，提供噪聲確定和過濾等更多功能，如噪聲抑制和方向性拾聲。隨著手機(jī)在噪聲大和無法控制的環(huán)境中的使用率不斷提高，這些功能的實(shí)用價(jià)值日益突出，合理地提升手機(jī)通話以及多方通話的音質(zhì)，通過在一個設(shè)備內(nèi)整合多個MEMS麥克風(fēng)來實(shí)現(xiàn)這些功能。意法半導(dǎo)體的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)采用獨(dú)特的封裝技術(shù)5，可以實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)陣列，改進(jìn)降噪性能。

　　意法半導(dǎo)體的客戶將受益于意法半導(dǎo)體和歐姆龍?jiān)跇I(yè)內(nèi)獨(dú)有的管理整個供應(yīng)鏈的能力和領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)能。

　　在一個封裝內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的控制電路和歐姆龍的微加工傳感器的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)的樣片，將在今年底前上市。預(yù)定的價(jià)位將會推動MEMS麥克風(fēng)在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)和醫(yī)療市場各種現(xiàn)有和新興的音頻設(shè)備中的應(yīng)用。

　　iSuppli于2009年9月發(fā)布的研究數(shù)據(jù)顯示，在2008年至2013年間，消費(fèi)電子和手機(jī)用微加工音響器件市場的收入將以18%的年復(fù)合增長率增長，年出貨量將超過10億件。

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文章來源：中電網(wǎng)